目前现代微波技术的发展如火如荼,减小滤波器整体体积并且提高传输品质是研究中的根本诉求。多层结构滤波器可以满足滤波器件空间紧凑的目标,由于在搭建物理模型中不可避免的会引入寄生效应,这会直接导致滤波系统性能下降。椭圆函数带通滤波器的物理结构中谐振电容电感元件是成对出现的,这使得它与同类结构相比,性能更加优越。另一方面在搭建物理模型时,可以通过该优越的性能调节元件值大小达到减小寄生效应使系统S参数曲线性能更加优越的目标。本论文的主要研究对象是椭圆函数带通滤波器,研究步骤是设计物理电路模型,并分析电路中各个元件值与S参数曲线的映射关系,最后对符合设计指标的三维模型结构进行加工测试。论文的主要工作和创新点如下:(1)分析了传统的多层介质结构元件。重点研究了三维结构电容性能的优劣处,并且设计出了一种改进型三维结构电容。利用软件对其仿真,发现改进型结构在自谐振频率变大的同时品质因数也增高,说明在相同用料面积下可以获得更多等效电容值并且内部损耗小。该改进型电容结构完全符合多层结构空间利用率高的设计要求。(2)以物理电路模型为出发点,采用印制电路板技术设计,实物加工出符合设计标准的三维物理结构。结构共有八层并内置改进型电容,模型系统空间利用率高。此外利用打孔技术即并联电感降低整体结构中的寄生效应,非常巧妙地解决了仿真结果右侧陷波不明显的问题。实物测量结果和软件仿真结果非常接近,说明该设计符合最初的指标要求并具有良好的性能。(3)利用物理电路系统谐振单元中元件值的变化对整体滤波器性能影响的结论设计了一款多层低温共烧陶瓷结构带通滤波器模型。电路建模讨论分析低温共烧陶瓷结构模型中寄生通带存在位置和原因并重新规划元件摆放位置以消除寄生通带。最终设计出一款九层低温共烧陶瓷结构物理模型,整体结构体积小,空间利用率高,利用HFSS仿真可以发现其仿真性能优越,基本符合设计初衷。