当前,印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)正在向高速,高密度及高集成度的方向发展,因此PCB板级信号完整性(Signal Integrity, SI)仿真分析成为PCB设计领域的一个研究主流。本论文通过使用多次实验仿真的方法,结合具体项目,首先对特定接口确定一些主要的PCB参数,其次分析每个单一参数的仿真结果,再分别确定该参数合适的变化趋势,最后总结得到更为合理的参数组合,从而优化PCB的设计。论文从基本原理,仿真模型的建立以及实例仿真等方面进行研究,包括以下几方面的内容：1.基础理论研究,系统的介绍了信号完整性理论,信号完整性理论包括：信号的反射,串扰,振铃等。强调了高速电路中传输线理论的重要性,为后续电路信号完整性问题研究奠定理论基础,为电路仿真建模提供了物理模型依据。2.仿真原理介绍,主要介绍了高速电路设计中一些信号完整性问题的基本原理,包括S参数的定义,眼图的基本原理及意义,仿真模型的介绍以及SI仿真分析过程中主要工具的选取等。3.实例仿真,分别以并行总线标准LPDDR3 (LOW POWER DOUBLE DATA RATE 3 SDRAM)及通用串行总线标准USB3.0(Universal Serial Bus 3.0)为例,结合某手机芯片进行具体实例仿真分析,通过多次试验的方法,分别对其DQ, CA信号组和两对差分信号(SSTX+/SSTX-; SSRX+/SSRX-)进行建模仿真,通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合,最终优化PCB的设计。通过以上几方面的研究分析,再次验证并强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性。