非致冷红外焦平面已有二十余年的研究历史，随着微机械加工技术的长足发展，国外的研究与发展已相当成熟，其规模和性能在不断提高，应用日益广泛。而国内在该领域的研究起步较晚，在某些关键工艺和技术上尚未取得突破，目前关于非致冷红外焦平面产品的报道也比较少。本文主要研究并设计了基于标准CMOS工艺加工基础的微悬臂梁非致冷红外焦平面。　　 将SiNx和Al薄膜淀积在一起形成双材料复合微悬臂梁薄膜，利用SiNx吸收红外辐射。当SiNx薄膜吸收红外辐射，微悬臂梁温度升高，由于SiNx和Al的热膨胀系数相差很大，微悬臂梁将发生弯曲。在硅衬底上淀积一层铝，和微悬臂梁形成一个可变电容，微悬臂梁的弯曲将导致可变电容大小的改变。通过和微悬臂梁单片集成的读出电路来检测可变电容大小，最终可以得出红外辐射情况。　　 在课题期间主要的工作有以下几点：　　 第一：完成对微悬臂梁的设计。主要包括微悬臂梁在吸收红外辐射、热设计和机械性能方面的设计和仿真模拟，在理论上得出探测器的电容响应率、热时间常数等参数。　　 第二：在硅工艺线上完成对微悬臂梁探测器的制造。制作过程主要包括氧化、光刻、蒸发、刻蚀、溅射和PECVD等。解决在高深宽比的光刻问题和氮化硅和铝复合薄膜应力匹配问题。　　 第三：完成微悬臂梁非致冷红外焦平面的设计和加工。针对微悬臂梁探测器的特点设计出CMOS读出电路，将探测器的电容变化信号转化为电压变化信号，并进行信号处理。修改单元微悬臂梁设计，使其可以和CMOS读出电路相兼容。主要设计并研制出25×14和8×1两种微悬臂梁非致冷红外焦平面。　　 第四：完成单元微悬臂梁、读出电路和微悬臂梁焦平面的性能测试。微悬臂梁的探测器率为1.2×108cmHz1/2W-1，响应时间17ms，基本达到设计目标。