本研究运用常规的模压机，在聚碳酸酯(PC)粘弹态范围内制备出了微孔发泡 PC 薄型片材。通过选择合适的发泡剂与活化剂，以及对加工条件的探索，研究了加工条件对微孔PC片材的泡孔结构与力学性能的影响。 本论文重点研究了加工条件对微孔 PC 片材泡孔结构的影响。实验结果表明，饱和时间，饱和压力，上、下板饱和温度对微孔 PC 片材的泡孔尺寸、泡孔密度和相对密度影响较大。其中，饱和压力对泡孔结构的影响呈简单的线性关系，单调上升或下降；而其它加工条件对泡孔结构的影响则呈抛物线或类抛物线变化规律。通过本论文的探索实验，得到适宜的微孔 PC 薄型片材的加工条件为：预热时间6分钟，饱和时间11分钟，饱和压力大于 18MPa，上板温度135℃，下板温度180℃，发泡剂浓度20phr，活化比0.5。此外，本论文对加工条件对微孔PC片材的泡孔壁厚的影响也进行了探索。 对微孔 PC 片材的力学性能进行了测试，研究了加工条件对力学性能的影响。实验结果显示：上、下板温度对拉伸模量、拉伸强度、断裂伸长率的影响较大，随上、下板温度的升高，力学性能呈下降趋势；饱和时间与饱和压力对拉伸模量及拉伸强度影响较大，随饱和时间的延长及饱和压力的增加呈下降趋势，而对断裂伸长率则没有很大影响；发泡剂浓度及活化比对微孔PC片材的力学性能也有影响。