随着半导体制造工艺技术的提高和成本的降低,集成电路产品越来越广泛地应用到大众生活的方方面面中。AlSiCu有着良好导电性和导热性等优良性质,且成本低廉,制造工艺简便,因此被广泛应用于一般集成电路产品的制造中。AlSiCu互连线使用干法刻蚀来制造,出于各向异性的需要,在刻蚀后金属互连线的侧壁会有刻蚀后的反应物残留,需要刻蚀后的清洗工艺将刻蚀反应后的残留金属,金属化合物和其他离子和有机聚合物去除掉。本文中,我们将对金属刻蚀后残留物的清洗方式进行研究,并对产生的问题加以分析和解决。1.研究不同清洗方式对清洗效果的影响。清洗的原理可以分为溶解去除和剥离去除两种,对于不同的工艺要求和设备条件,这两种方法各有优缺点。本文将根据公司的实际情况,找出合理的清洗方式,达到去除刻蚀后残留物的目的。2.研究清洗后金属表面空洞的问题的产生原因并加以解决。本公司的金属后清洗工艺,金属表面会产生空洞,从而对产品的可靠性造成影响。本文将分析空洞产生的机理和原因,对这一问题予以解决。并对生产中产生的实际问题,将解决方案进行优化,以确保公司的生产。