硼镓共掺杂氧化锌薄膜的制备及性能研究

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氧化锌(ZnO)作为一种直接宽禁带(3.37eV)II-VI族化合物半导体材料,具有优异的光、电性能。相对氮化稼(GaN)、氧化铟锡(ITO)和二氧化锡(SnO2)等材料,ZnO具有原材料丰富、价格低廉、无毒、沉积温度较低及稳定性好等优点,从而在平板显示器件、发光器件、薄膜太阳能电池、表面声波器件、气敏传感器和探测器等领域得到了广泛的应用。通过硼(B)、镓(Ga)、铝(Al)或铟(In)等单元素掺杂可以制备出性能较好的ZnO透明导电薄膜(TCO)。近年来,人们探索通过多元素共掺杂的方法进一步提高Zn
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超细铂粉是一类具有强化学活性的物质,其在微电子、生物医学、催化、等领域都具特异性能。作为贵金属之一,铂资源短缺问题早已是全球性话题,为此,制备分散性好,比表面积高且活性强,粒度均一的超细铂粉是粉体研究人员的共同目标。传统化学液相还原法制备超细铂粉的周期短成本低,但是制备得到的超细铂粉难清洗、易自燃,为此需要探索一种新的制粉工艺,用超声波取代分散剂的作用,反应过程中不加入任何分散剂,通过采用不同的还
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超大规模集成电路的布线尺寸由亚45nm至32nm及更深尺度10nm发展。随着集成电路的尺寸越来越小,性能的要求越来越高,传统的Al布线已经不能满足需求,寻找新的布线材料刻不容缓。因为Cu具有高的抗电迁移性,低的电阻率,高热导等优点成为新一代布线材料。但Cu互连存在诸多问题如:①Cu与Si之间易扩散;②Cu与Si的粘附性能差;③Cu易被氧化等问题。所以本文针对Cu与Si之间的扩散阻挡层问题进行研究。
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HgCdSe作为第三代重要的中长波红外探测材料引起了国内外学者的广泛关注。然而,HgCdSe和Si材料存在较大的晶格失配(约19%),需要在两者之间选择制备过渡层材料,InAs的晶格常数介于HgCdSe和Si之间,可以作为重要的候选过渡层材料;并且,InAs材料可以应用在磁阻和霍尔元器件、量子点激光器元件、太阳能电池和红外探测器元件等方面,具有广泛的研究和应用前景。本论文采用热壁外延技术,通过对生
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以呼吸图案法制备的蜂窝状多孔结构为模板,可以制备出具有高度有序微、纳米结构的阵列如纳米粒子阵列、微筛分离膜、响应性功能膜、微透镜阵列、超疏水模板、细胞培养模板等,具有广泛的应用前景。纳米粒子在聚合物溶液和水滴界面自组装,最终可以形成不同的纳米阵列,这种微纳米阵列依据纳米材料的结构与性质不同,可以用于传感器、催化剂、光子学和微反应器等领域。本论文详细的讨论了多孔薄膜形成的几种主要因素;成功的将PS-
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