目前,表面贴装设备可以高速、稳定的完成标准化电子元器件的组装,然而非标异形电子元器件由于其结构复杂、形状特殊,大都还是依靠人工来完成插装。随着我国电子产业的迅速发展,急需改善现有的生产工艺,消除生产工艺中的不稳定因素。在这样的背景条件下,非标电子元器件自动插装的需求越来越迫切,非标电子元器件的质量检测和精确定位是自动插装过程中必不可少的生产环节。针对上述需求,将机器视觉检测和定位技术应用于非标电子元器件的组装过程中,实现非标电子元器件非接触实时检测和自动插装,克服人工检测可靠性差、效率低的问题,提高生产效率和电子产品的成品质量。本文主要研究内容如下:1.以获取高质量的图像为目标,对机器视觉检测系统的照明方案和采集方案进行详细研究和分析,通过照明实验搭建了视觉检测平台,为后续图像处理奠定了基础。2.以插针缺陷检测为目标,分析了传统的引脚检测Blob分析方法,即根据二值引脚连通区域的特征信息在原图像中提取出与之类似的区域,但是该方法对噪声干扰和光照变化较为敏感,稳定性不高,尤其对于体积小、个数多的插针检测,很容易出现错检。本文在Blob分析提取插针二值图像的基础上,利用所有插针的边缘及其边缘梯度特征建立形状模板,利用基于边缘形状特征模板匹配的方法实现了多插针的同时检测,通过实验验证了该方法在目标旋转、噪声干扰及光照变化的情况下稳定性好,能快速准确的进行插针缺陷判别。3.以接插件精确插装为目标,本文中利用两个Mark点相对位置关系建立局部坐标系的方法来定位PCB板上插孔的位置,根据定位柱的位置和角度来定位接插件的位姿,并通过坐标变换实现了将定位柱中心点作为机械手的旋转中心,使得PCB板的位置变化以及接插件的旋转偏移都不会影响到插装的精度。4.对接插件检测定位系统精度、运行速度和稳定性进行实验分析,实验结果验证定位精度高,运行速度和稳定性均能满足接插件精确插装的需求。