新能源汽车、智能电网、航空航天等行业迅速发展,其领域内不断高度微型化、集成化的电子设备为功率电子器件的封装提出了低温互连,高温服役的要求。传统锡基焊料不耐350℃以上的高温,而常见的高温焊料则由于熔点过高极易造成元器件的损坏,现在研究的新型连接工艺如瞬时液相烧结（TLPs）及纳米颗粒烧结（NPs）等方式存在连接层孔洞较多,烧结压力过大,生成脆硬性的金属间化合物（IMCs）影响连接强度等缺点,因此亟需一种新型连接工艺与材料。电磁压制（EMC）工艺通过瞬时释放巨大的磁脉冲力作用于粉末,可以获得高致密度的预成型焊片,不引入有机溶剂即可用于烧结连接,且互连工艺简单,绿色环保,生产效率高。材料方面,银包铜（Cu@Ag）核壳粉末因其特殊结构有效改善了银迁移和铜氧化的问题,还具有耐高温的特性,极具应用潜力。本文结合化学镀和电磁压制制备出了Cu@Ag复合焊片,系统研究了该焊片的耐氧化性、热稳定性、熔点、导电性、耐腐蚀性、硬度和弹性模量等各项关键性能;通过热压烧结形成了Cu/Cu@Ag/Cu三明治结构焊点,控制烧结的工艺以及老化温度和时间等条件,探究了各项参数对微焊点组织形貌与性能的影响规律,阐明了其连接机理与断裂机制。同时,对电磁压制后焊片内残余应力的数值大小进行定量计算,重点分析了残余应力在连接中的作用机制。实验结果显示:Cu@Ag复合焊片具有较高的致密度（～99%）与较低的电阻（18.96μΩ·cm）,在大气环境中保存一年以上仍具有良好的抗氧化性和热稳定性。Tafel曲线表明相较铜,焊片具有更好的耐腐蚀性能。后续使用过程中无需经过其他预处理即可直接用于封装连接,在250℃的条件下烧结60min形成的连接层完整致密,剪切强度为31.74MPa。通过透射电镜（TEM）发现连接层内铜、银元素的互相扩散以及孪晶的形成,对其断面分析发现断口主要呈准解理断裂形式,有典型的韧窝与撕裂棱,这些特点都有助于提高微焊点的性能。焊片内残余应力主要的作用表现为应力驱使焊片内颗粒长大以达到促进连接的效果,适当的应力有助于形成缺陷更少,强度更高的焊点。连接过程可概括为:压制后与烧结初期颗粒表面的银首先形成颈状（Ag-neck）连接,并留有部分孔洞。随着加热过程的继续,Cu@Ag颗粒不断结合长大,填满间隙形成致密的连接层。