大功率LED作为极具潜力的新一代光源，是现阶段LED发展中的一个热点。传统的树脂基板无法满足大功率LED的散热要求，而新兴的陶瓷基板、金属基复合基板等目前成本较高、生产工艺复杂。本课题针对该现状开发了一种新型绝缘导热材料，制备了块体材料和厚膜材料。该材料基于磷酸无机粘结剂，以AlN为骨材，Al₂O₃为辅料，适用于大功率LED和其他电路封装铝基板。通过对磷酸无机粘结剂作用机理的分析和可行的配方、工艺的探索，课题总结了Al₂O₃和H₃PO₄影响样品密度、导热系数、介电常数等的规律，并确定了性能最优区间。实验根据磷酸无机粘结剂的特点，将金属基复合基板绝缘导热层的填充式结构改进为固体颗粒与无机胶反应固化的结构，增大了导热主材的含量，改善了材料的导热性能；对块体样品和厚膜样品的制备方法进行了改进，简化了流延浆料的配方，使样品的制备温度低于300℃，保证了铝基板的稳定性；去除了样品中的有机成分，改善了材料的热稳定性；估测了样品的线膨胀系数，通过阳极氧化实验，对改进材料与铝基片间的热膨胀匹配问题进行了一定的讨论。实验制备的块体样品导热系数达到5.655W/m·K，100Hz交流下测得体电阻率约为2×10⁹/cm，10kHz下介电常数为7.591，，估测热膨胀系数为2×10^-6/K，厚膜样品导热系数达到43.2W/m·K。