为了进一步提高红外探测器的空间分辨率,一方面要求探测器的探测灵敏度不断提高,另一方面,探测器芯片的光敏元数量也在增加,即在相同高度敏感元越多,其空间分辨能力也越高。　　 随着系统应用及探测器技术发展的需要,红外探测器不断由单元、单通道向多元、多通道的线列、面阵器件发展。目前红外焦平面已经发展到第三代,但是长波光伏探测器的研制难度仍然很大,尤其在红外甚长波波段,光导器件稳定性明显优于光伏器件。所以,为了进一步提高探测器的空间分辨率并得到较好的稳定性,本文使用了多通道的光导线列器件取代了中短波探测中常用的焦平面器件,期望获得稳定的探测性能。　　 对多通道线列器件的来说,封装一直是一个技术难题。由于光导器件没有读出电路,多单元器件意味着需要预留大量的封装引脚与外部驱动电路进行连接,同时为了保证长波探测的性能,长波器件需要工作在低温杜瓦中。如何降低低温下封装基板与核心器件之间的热应力将成为另一个技术难题。　　 本文简要介绍了红外探测器杜瓦组件的总体封装形式,回顾了国外的多层陶瓷封装技术的发展过程,由此根据工程上的需要提出了多层陶瓷基板与光芯片耦合设计与制备的方案。多层结构经过有限元(Finite Element)分析软件的验证和优化,使核心器件在低温下受到最小的热应力作用。考虑到基板可能会受到制冷设备电磁波的干扰,双层金属薄膜被用来屏蔽电磁波,实验显示屏蔽衰减值在50-70dB。最后基板通过一系列力学可靠性实验的测试验证了组件在极端工作环境下的可靠性。