本课题采用微束等离子和电弧喷涂在铝基体表面制备铜涂层，通过光学显微镜、扫描电镜、透射电镜对涂层进行研究;通过X射线衍射分析仪和氧含量分析仪对涂层的相组成及氧含量进行分析;采用电导率测量仪及拉伸试验机对涂层的电导率及力学性能进研究。另外，本课题采用液氮收集了飞行粒子，通过Accuraspray-G3C在线监控设备对飞行粒子的温度、速度进行监测，并且通过扫描电镜对飞行粒子的表面、截面形貌以及扁平粒子的形貌进行了观察。课题目的在于研究喷涂工艺方法和工艺参数对铜涂层微观结构以及相组成的影响规律，分析孔隙率和氧化物含量对其导电性和力学性能的影响。主要研究结论如下:　　采用微束等离子喷涂制备的涂层中，喷涂电流和喷涂距离对飞行粒子的速度、温度以及粒子的铺展状态影响较大。　　采用微束等离子喷涂制备的涂层中主要存在Cu2O和CuO两种氧化物。随着喷涂距离的增加，涂层的孔隙率先减小后增加。在喷涂距离为60mm时涂层的氧含量最小为0.75wt％;随喷涂电流的增加，涂层中氧含量逐渐增加，涂层中氧化物的种类由氧化亚铜变为氧化亚铜和氧化铜。在电流为40A时，涂层中孔隙率最小为1.41％。采用电弧喷涂制备的涂层中的氧化物主要为CuO，随着喷涂距离的增加，涂层中氧化物含量稳定在0.4％wt-0.5％wt之间，孔隙率从3.5％增加到5.7％。　　采用微束等离子喷涂制备的涂层中，随着喷涂电流和喷涂距离的增加，涂层的电导率均表现为先增加后减小的趋势，最高可达17％IACS。涂层的截面硬度变化较大。采用电弧喷涂制备铜涂层，随着喷涂距离的增加，涂层的电导率呈缓慢下降的趋势。涂层的电导率最高可达26％IACS。涂层的截面硬度先增加后减小，最高达到108Hv0.1。涂层的结合强度随着喷涂距离的增加逐渐减小，最高为20.3MPa。