二氧化锡基导电填料制备技术研究

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本文采用共沉淀法制备了系列二氧化锡基导电粉体,通过多种手段对粉体进行表征,研究了制备工艺对粉体电阻率等性能的影响.1、以SnCl<,4>·5H<,2>O、SbCl<,3>和NaOH等为主要原料,运用共沉淀方法制备了锑掺杂SnO<,2>(ATO)粉体,采用TG—DSC、XRD、TEM等手段对粉体结构进行了表征,并采用自制装置测量了粉体电阻率.仔细研究了煅烧温度、反应pH值、分散剂等对粉体粒子粒度及分散性的影响,考察了锑掺杂量、共沉淀条件、煅烧温度等对粉体电阻率的影响.结果表明,制备的ATO粉体粒子分布均匀、平均粒度可小于300nm,粉体电阻率小于10Ω·cm.2、以超细TiO<,2>为基材,采用包覆ATO导电层的方法制备了TiO<,2>/Sb<,x>Sn<,1-x>O<,2>复合导电粉体,运用XRD、TEM、FTIR、XPS等手段对复合粒子进行了表征,研究了SnCl<,4>·5H<,2>O用量、锑掺杂量、包覆反应条件及煅烧温度等因素对粉体电阻率的影响.实验结果表明,制备的复合粉体电阻率可低于50Ω·cm.3、以云母为基材,制备了Mica/Sb<,x>Sn<,1-x>O<,2>复合导电粉体,重点研究了预处理工艺、云母粉体粒度、分散方式等对粉体电阻率的影响.结果表明,复合粉体电阻率可低于100Ω·cm.4、以SnCl<,4>·5H<,2>O、H<,3>PO<,4>和NaOH等为主要原料,运用共沉淀法制备了白色磷掺杂SnO<,2>(PTO)粉体,通过TG—DSC、XRD、FTIR、TEM等手段对其进行了表征,研究了磷掺杂量、反应pH值、煅烧温度等主要因素对粉体电阻率的影响,并对PTO半导化的机理做了初步探讨.实验结果显示,磷掺杂使SnO<,2>半导化能力有限,因而PTO粉体电阻率较高;而PTO产生载流子归因于P<5+>取代SnO<,2>晶格中的Sn<4+>.
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