Ti（C,N）-Al₂O₃陶瓷基复合材料是一种超硬材料,具有广阔的应用前景,该陶瓷基复合材料常通过烧结的方法成型,因此在生产复杂结构零件时常需要通过焊接的方法进行成型,而该陶瓷基复合材料的高脆性特点使得其焊接方法的选择相对固定。鉴于此,本研究开展了Ti（C,N）-Al₂O₃陶瓷基复合材料的真空钎焊和真空瞬间液相扩散焊技术研究。本研究首先选用了CuTi和CuZr钎料合金,在950℃下实现了该陶瓷基复合材料的钎焊连接。通过光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射分析研究了接头的结构和形成机理,通过四点弯曲试验研究了该接头的力学性能,通过断口分析和有限元计算,研究了接头弯曲断裂机理。实验结果表明:利用CuTi钎焊该陶瓷基复合材料时,母材中的Al₂O₃增强相与Ti反应生成Ti3Al金属间化合物和Cu3Ti3O化合物,从而实现钎焊连接;利用CuZr钎焊该陶瓷基复合材料时,母材中的Al₂O₃增强相与Zr原子反应,反应产物为ZrO2和单质Al,单质Al与Zr化合生成Al9.83Zr0.17,剩余的单质Al进一步扩散,与Cu化合反应生成Al4Cu9金属间化合物;CuTi钎焊接头的弯曲强度随钎焊保温时间的延长呈现先上升后下降的趋势,当钎焊保温时间为30 min时,钎焊接头的四点弯曲强度最高,完全断于母材,当保温时间为5 min、15 min和60 min时,接头均为焊缝起裂,后断于母材。对于CuZr钎焊接头,其弯曲强度均在200 MPa以下。接头断裂为钎料和Ti（C,N）-Al₂O₃母材共同断裂的混合断裂模式。本研究也采用了Ti/Cu/Ti和Zr/Cu/Zr中间层,在980℃下实现了该陶瓷的瞬间液相扩散焊连接。通过扫描电镜研究了接头的结构和形成机理,通过四点弯曲试验研究了该接头的力学性能,通过断口分析,研究了接头弯曲断裂机理。对Ti/Cu/Ti扩散焊接头,Ti在980℃条件下向Cu层中扩散生成CuTi金属间化合物,由于固溶了一定的Al,进而形成了（Cu,Al）Ti金属间化合物。对于Zr/Cu/Zr接头,其形成机理为Zr/Cu之间首先扩散反应形成Cu8Zr3金属间化合物,该化合物与母材中的Al₂O₃反应生成ZrO,形成母材的稀释区域。瞬间液相扩散焊接头的四点弯曲强度均随扩散时间的延长而升高。当扩散焊保温时间为5 min、15 min、30 min时,Ti/Cu/Ti接头的断裂方式均为焊缝起裂断于母材,当保温时间为60 min时接头断于母材。Zr/Cu/Zr接头均为中间层和母材的混合型断裂,中间层的断裂区域位于母材的稀释区域。