伴随着信息化的不断深入和芯片技术的发展,集成电路产业已经成为信息时代的重要支柱性产业。对芯片产品需求的不断扩大和要求的不断提升,使得芯片开发时间和成本矛盾日益严峻。芯片的功能和时序验证占芯片开发一半以上的时间和工作量,如何在保证产品质量的同时,有效缩短验证周期,提高验证效率,是业内普遍关注的焦点问题。正是由于上述原因,芯片验证成为近年来发展最快,最为活跃的领域之一,新的工具、技术以及方法论不断出现。本文从功能验证和时序验证入手,重点论述了芯片的动态功能验证、静态时序分析和等价类形式验证三个方面,并结合一款商用EOS芯片的实际项目开发,完成了MAC子模块的功能验证、芯片级的静态时序分析和等价性形式验证等工作。本文中主要介绍的验证关键技术有受约束的随机测试、基于功能覆盖率的验证、基于断言的验证、VMM验证方法学、静态时序分析和等价类形式验证。这些都是目前业界最先进、最流行的验证技术和方法理论。本文在分析传统验证方法缺陷和不足的基础上,综合上述验证方法和理论,提出了以VMM验证方法学为基础,以受约束的随机测试为手段、以覆盖率为驱动,以断言为保证的“综合功能验证方法”,并详细论述了该方法的具体实现。实践表明,综合运用上述验证方法和理论能够全面保证验证充分性和完备性,并且有效缩短验证周期,提高验证工作的效率和问题定位速度。本文主要的验证对象是一款EOS芯片的MAC子模块,但文中所述验证技术和方法论具有通用性和普遍指导意义,同样适用于其它芯片的功能验证和时序验证。