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纳米银络合杂化材料由于其可控的形态和孔径分布使其具有良好的稳定性、大比表面积和独特的理化性质而在近年来得到了持久的关注,其在集成电路、电池电极、抗菌材料、特种催化剂等方面,具有广泛的应用前景。其中因其大比热容、高硬度、大比表面积和多活性位点等特性而成为催化剂制备的理想材料。本论文分别介绍了纳米银络合杂化材料的合成、表征和催化性能研究。主要研究内容如下：1.采用正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,聚甲基含氢硅氧烷(PMHS)为还原剂,巯丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)为络合剂,利用溶胶-凝胶法在温和的条件下合成了一种纳米银络合杂化材料。结构特征参数通过各种手段被测试,例如：N2吸/脱附曲线,紫外漫反射,红外,透射电镜。通过这些测试证实纳米银粒子被成功的引入杂化材料体系中,并且粒径在2-5nm可调。此外,合成的杂化样品展现出高的比表面积,大的孔容和可调的孔径。2.分别考察各个重要参量对于样品结构的影响：(1)固定硅源正硅酸乙酯(TEOS),还原剂聚甲基含氢硅氧烷(PMHS),络合剂巯丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)的用量,改变银离子与MPTMS的摩尔比,调节银粒子的载入量。(2)固定硅源正硅酸乙酯(TEOS),还原剂聚甲基含氢硅氧烷(PMHS),银源硝酸银的用量,改变MPTMS与银离子的摩尔比,考察样品孔结构的变化。(3)固定硅源正硅酸乙酯(TEOS),络合剂巯丙基三甲氧基硅烷(MPTMS),银源硝酸银的用量,改变还原剂聚甲基含氢硅氧烷(PMHS)与TEOS的质量比,考察样品孔结构的变化。通过N2吸/脱附曲线,紫外漫反射,红外,透射电镜和X射线光电子能谱等测试表明,最佳制备条件为：m (PMHS):m (TEOS)=1:10, n (MTPMS):n (TEOS)=1:5, n (MTPMS):n (AgNO3)=1:1,反应24h之后加氨水。3.选择不同制备条件下的大孔容、大比表面积样品用于对硝基苯酚(PNP)的催化反应实验,实验结果表明,m(PMHS):m(TEOS)=1:10, n(MTPMS):n(TEOS)=1:5, n (MTPMS):n (AgNO3)=1:4,反应48h之后加氨水的样品在室温下表现出良好的催化性能。同时考察催化剂质量和催化反应时间对催化反应的影响,催化结果表明：催化剂质量为0.15g时,PNP的还原性能随时间的增加呈增加趋势,进行60min时对硝基苯酚几乎完全还原为对氨基苯酚(PAP)。