真空绝热板是由玻璃纤维芯材与塑料复合阻隔膜经真空封装而成的一种超级绝热材料。真空绝热板的封装实质是塑料复合阻隔膜的热熔焊接，热熔过程中引起的塑料的加速老化与起皱都会导致封口强度下降，因此，研究真空绝热板阻隔膜焊接工艺及其微观组织结构对于真空绝热板的性能和应用具有重要意义。本文以PA/VMPET/Al/PE结构的复合阻隔膜为研究对象，通过真空环境下的热熔焊接，制备了真空绝热板，分析了热封温度、时间、压力等参数对热封强度的影响，以导热系数、应力强度因子、结晶度、热封强度值作为表征，研究了焊缝夹杂、焊缝热影响区、焊缝烫焦对真空绝热板阻隔膜热封边热封性能的影响。从高分子链运动的蛇行理论的角度，分析了热封的微观机理，理论得出热封温度、时间、压力是完成热封的基本必要条件，热封温度对热封强度的影响最显著。依靠热传递非稳态导热理论，建立了理想单层阻隔膜导热模型以及实际热封过程中逐层升温模型，通过实验表明了实际热封过程逐层升温模型精确度优于理想单层阻隔膜导热模型5-7℃。研究结果表明，较佳的工艺参数区间为热封温度160－170℃，热封时间1－2s，热封压力0.2－0.4MPa。使用MATLAB神经网络工具箱建立了热封强度的BP神经网络模型，对工艺参数进行了优化，确定了最大强度对应的工艺参数为热封温度168℃，热封时间1.8s，热封压力0.34MPa。根据模型绘制了热封强度与热封温度和热封时间的关系曲面及热封强度曲面的等高线，为直观研究焊接参数对热封强度影响提供了理论依据。