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在单向激光扫描检测技术的基础之上,提出了一种双向激光扫描检测系统,其采用激光扫描检测技术与特殊光学系统相结合,用准直半导体激光扫描光束对被测工件径向某一截面的两个相互垂直方向同时扫描,经扫描接收光学系统、高速光电变换、电子学系统和微机数据处理系统,对将携带有垂直方向被测量信息的光束进行处理,实现了回转体工件同一截面两个垂直方向的径向尺寸和椭圆度等参数的非接触自动测量,解决了同时非接触测量回转体零件同一截面两个径向尺寸的难题,它具有高速,高精度和非接触自动测量等特点。 本文论述了双向激光扫描检测系统的测量原理,进行了系统的总体设计,在确定该检测系统总体方案设计的基础上,着重研究了双向激光扫描检测系统的光学系统设计、系统硬件电路设计、系统软件部分设计,并对误差进行了分析,提出了进一步改善系统精度的方法。整机调试和实际测量结果表明,系统直径测量精度均优于±0.002mm。