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针对大功率LED照明一体化集成封装不便于维修和升级的现状，本文以路灯或室内照明为背景，从模块化的思想出发，设计了可随意拆装和组合的模块。为满足结温约60℃和最大外包围尺寸不超过100×100×60mm3的要求，本文对整个热管理方案，从芯片键合到空气对流换热，逐步进行了设计和优化，从根本上降低了热阻，并研制了样品进行测量和评价。采用双面覆铜板（DBC）作为芯片基板，运用ANSYS有限元软件通过数值模拟的方法研究了各层厚度和芯片间距对基板热阻的影响并得出最优尺寸。通过正交试验和数值模拟，