热压罐在用于金属非金属以及复合材料制品中,温度和压力对这一过程有至关重要的影响。同时由于热压罐体积的限制、温度升降、压力精度等参数要求,选择芯片级温度控制器、芯片级压力控制器变的尤为重要。基于FPGA的热压罐的温度和压力控制系统包括二大系统：温度控制系统和压力控制系统。温度控制系统包括温度采集模块、温度控制模块、1cd驱动模块等。压力控制模块包括压力采集模块、压力控制模块、电机驱动模块等。温度控制系统中采用的数字温度传感器是DSB18B20,压力控制系统中采用的压气传感器为BMP085。本设计采用FPGA实现智能化的温度和压气控制器,根据verilog算法具有并行运算的特点,采用FPGA实现并行结构的压力和温度控制器。这样不仅能够提高运行速度,还可以解决通常温度和压力传感器的结构复杂、控制性能差的缺点。本系统采用Verilog HDL语言定制生成控制模块、温度采集模块、压力采集模块的各个IP。在Qsy上搭建系统架构,并且编写各个IP的驱动底层驱动程序实现软硬件结合。使用modelsim和Visual Studio对各个程序模块进行仿真和测试。通过串口模块和上位机进行通讯进一步实现在用户操作界面上进行在线修改、温度采样、压气采样、数据保存等功能。