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随着电子通讯等相关信息产业的快速发展，对集成电路的需求越来越大，同时对其要求也越来越高。现代电子信息技术的核心是集成电路，芯片和引线框架经封装形成集成电路。作为集成电路封装的主要结构材料，引线框架在电路中发挥着重要作用，例如承载芯片、连接芯片和外部线路板?
引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势
【摘 要】
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随着电子通讯等相关信息产业的快速发展，对集成电路的需求越来越大，同时对其要求也越来越高。现代电子信息技术的核心是集成电路，芯片和引线框架经封装形成集成电路。作为集成电
【发表日期】
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