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张家界“一事二罚”引发法律纷争
【机 构】
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法制日报
【出 处】
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法制日报
【发表日期】
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2006年01期
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实现表面液滴合并弹跳的调控在强化冷凝传热、抗结冰、自清洁等领域具有重要的应用前景。研究发现,当液滴在超疏水表面合并时,由于合并后液滴表面积的减小,多余的表面能将转化为驱动液滴从表面弹跳脱离的动能,这被称为合并诱导的液滴弹跳现象。现有的研究主要是通过对表面结构进行设计来提高液滴合并后的弹跳速度以及调控液滴弹跳方向。现有的表面结构比较复杂,容易破坏,无法进行大规模制备以满足实际生产应用。因此,本文设计
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近年来,致病微生物传播感染事件频发,已成为了全球首要的公共健康问题。2019年底来势汹汹的新型冠状病毒（2019-n COV）,更是引起了世界性恐慌。因此,研发新型高效广谱抗菌剂以有效阻断致病微生物传播是全球热点研究之一。氯胺以其高效广谱等优点作为抗菌剂备受青睐,然而氯胺亲水性差的特性严重限制了其应用范围以及抗菌效率。本组将季铵盐（QA）等离子结构引入到氯胺中得到了系列离子型氯胺抗菌剂,解决氯胺水
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图案化超浸润表面以拉普拉斯力为主要驱动力,可实现液体的快速自发定向运输,在流体运输、雾气收集等领域有着广阔的应用前景。在运输过程中,图案化超浸润表面的微观形貌、图案形状等参数对表面润湿性、液滴运动特性有重要影响,从而影响液体运输、雾气收集等应用过程,但相关研究尚未见报道。针对以上问题,论文首先采用纳秒激光刻蚀及低表面能修饰技术制备了单楔形超浸润表面,通过改变激光加工参数调控微观形貌,探究了表面微观
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SiCf/SiC陶瓷基复合材料具有耐高温、耐烧蚀、抗氧化、低密度等优异性能而被视为新一代航空发动机热端结构的理想材料,可应用于航空发动机燃烧室、涡轮和喷管等热端部位。目前常用的陶瓷基复合材料精密加工方法是磨削加工,其中陶瓷基复合材料超声辅助磨削比普通磨削的磨削力小、表面质量好,因此被广泛地研究和使用。然而SiCf/SiC陶瓷基复合材料超声辅助磨削加工仍然面临由材料硬度高、脆性大和加工冷却条件限制带
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金刚石刀具的硬度高、化学稳定性好,是超精密切削加工中的理想工具。金刚石刀具前刀面表面质量的好坏是影响工件加工质量的重要因素。抛光加工是金刚石刀具前刀面获得高精度表面的一种重要工艺。但在抛光加工时,常会由于抛光机的振动,导致刀具出现微豁甚至崩刃等缺陷。因此,抛光机的稳定性是影响刀具前刀面加工质量的重要因素。为了满足刀具前刀面的加工要求,本文针对抛光机研制过程中的稳定性问题开展了研究,完成了金刚石刀具
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为解决铝合金常温下难以成形大尺寸薄壁整体构件的问题,发展出超低温成形变革性技术,可以显著提高成形极限。目前,铝合金超低温成形的相关研究尚未考虑各向异性,铝合金在超低温条件的各向异性特性及其对各区域变形的影响尚不清楚。为此,本文以2219铝合金球壳为研究对象,系统研究铝合金板材在不同超低温度下的力学性能及各向异性,并建立基于Hill90屈服准则的超低温各向异性本构模型,开发相应的VUMAT子程序,通
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碳纤维增强树脂基复合材料（Carbon fiber reinforced polymer,CFRP）是高端装备减重增效的优选材料。CFRP构件虽然可近净成形制造,但为了满足装配连接要求,仍需进行大量的边缘、窗口等特征的铣削加工。然而CFRP是典型的难加工材料,其纤维高硬、磨蚀性强,铣削会导致刀具快速磨损,进而引起严重的加工损伤。为了提高刀具寿命,往往采用硬度高、耐磨性好的PCD作为铣刀切削刃材料,
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阵列复材管由碳纤维复合材料管按照密排的方式粘接制成,具有密度低、比强度和比刚度高、热膨胀系数低、制作工艺成熟等优点,是新一代天线反射面板夹芯层的理想材料。阵列复材管构件加工面的面形精度会影响天线反射面板的精度保持性和结构稳定性,从而影响反射面天线的性能。装夹精度是影响阵列复材管构件加工面面形精度的重要因素。但阵列复材管构件缺少可靠的装夹特征,同时弱刚性的阵列复材管构件在切削力和装夹力的作用下易发生
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碳纤维增强树脂基复合材料（Carbon fiber reinforced plastic,CFRP）和钛合金组成的叠层结构是实现高端装备减重增效、保证高可靠承载的关键结构,该类叠层结构通常采用螺接或铆接的方式进行装配连接,因此连接孔加工是其制造中的必要环节。然而两种材料性能迥异,且均为难加工材料,一体化钻削CFRP/钛合金叠层结构时常发生复材损伤严重、孔径一致性差等问题,严重影响构件使用性能。低频
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单晶硅被广泛应用于集成电路、光电子器件和微传感器等半导体器件制造过程中,其超精密加工技术是衡量国家先进制造水平的重要标志。由于单晶硅是典型的硬脆材料,在机械加工过程中很容易引入亚表面裂纹,这将显著影响材料的机械强度和结构完整性。针对单晶硅亚表面裂纹萌生扩展机理展开研究以抑制或减少裂纹产生,从而提高半导体器件的可靠性和寿命,对推动我国高端半导体制造行业发展具有重要意义。然而目前纳米尺度下材料断裂过程
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