新研究有望提高钙钛矿太阳能电池性能

来源 :中国科学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangliu2009
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最近一段时间,关于极端环保主义和极端发展主义的争论很多,双方互相指责,站在各自的立场上隔空交战,颇有点"鸡同鸭讲"的味道。8月29日,捷克总统克劳斯出版了一本新书《环保主义威胁蓝色地球》,批评担忧全球气候变化的环保主义者和政治家"杞人忧天"、"别有用心"。他算是"资深的反环保主义者",此前就曾对美国前副总统戈
期刊
通过中国知网、万方数据库和PubMed数据库检索2011—2021年脐带间充质干细胞(umbilical cord mesenchymal stem cells, UC-MSCs)临床应用的文献。通过文献回顾,总结UC-MSCs治疗自身免疫性疾病、神经退行性疾病、代谢性疾病及心血管系统疾病的机制及应用前景。
不同涂料的生产和应用过程产生VOC的强度不同。粉末涂料生产和应用VOC含量极低可不用VOC方面的处理;水性涂料的生产过程VOC含量较低、水性涂料使用和油漆的生产过程产生中等强度VOC,需要吸附富集后处理;油漆涂装和烘烤过程产生高强度VOC,可采取直接燃烧TO或富集后燃烧RTO。VOC燃烧的最终产物是空气的原有成分,是最佳终极的处理方式。
以考古发掘和古文献资料为据,探索岭南早期聚落与建筑如何适应环境并逐步形成自己的特色,潜蕴着应天顺人的朴素的生态智慧和建筑哲学,以期对今天的规划和建筑创作有所启迪。
为研究在大温差、干旱寒冷且季风明显的吉林西部地区不同养生方式下预制箱梁混凝土强度的变化规律,采用标准养生、蒸汽养生、土工布覆盖养生以及塑料薄膜包裹养生等4种不同的养生方式,对养生7d的预制箱梁和同条件试块进行试验。结果表明,养生方式的保温保湿效果越差,混凝土的力学性能也越差,预制箱梁混凝土的抗压强度按照标准养生、蒸汽养生、塑料薄膜包裹养生及土工布覆盖养生的顺序依次减小;冬春季适宜采用蒸汽养生,是效
针对无锡某轨道交通盾构区间直径小、管片薄、密封垫沟槽尺寸小的特点,分析研究了在全线统一的密封垫沟槽尺寸下、盾构区间局部穿山段承受高水压时与之相适应的密封垫。采用有限元数值模拟方法,分析了材料硬度、张开量以及不同的开孔形式、填充率对密封垫闭合压力和防水能力的影响规律,并选定了密封垫截面形式,为工程的实施提供设计依据,同时为市政工程中承受高水压的薄壁小直径盾构管片接缝防水设计提供参考。
前期研究证实在凝胶堵塞循经络的低流阻通道能够降低小型猪模型的痛阈,并引起一系列的行为异常、证候、内脏剖检等变化,本文对这些变化开展了病理学研究.将小型猪随机分为胃经不通组(SBG,n=8)、肾经不通组(KBG,n=8)和对照组(CG,n=6).用凝胶注射法分别堵塞胃经和肾经低流阻通道,饲养7~9周,观察相关指标.血液肌酐检测结果显示,3组造模后均有增长,但KBG显著低于SBG (13.76%,P<
通过对7种不同断面形式和橡胶硬度的弹性密封垫进行防水试验,分析研究了弹性密封垫防水性能与弹性密封垫的张开量、错动量、硬度和开孔率等因素之间的关系,完成了7种断面形式的弹性密封垫力学试验,获得其压缩变形曲线,得到了弹性密封硬度、截面形式、闭合孔洞比例、净截面等对其力学特性的影响。通过对弹性密封垫防水原理进行分析,提出了密封系数的概念,建立了弹性密封垫防水能力的计算方法,可为工程中弹性密封垫的设计提供
集成电路封装基板是芯片的载体,也是连接芯片与外部电路的纽带。电镀铜柱是集成电路封装基板制造中的关键技术。理论上,电镀铜柱可以使用比填孔电镀更大的施镀电流密度,但是由于电镀添加剂的限制,企业目前最大使用3 A/dm2的电流密度来沉积铜柱。文章筛选出了一种在高电流密度下电镀铜柱的添加剂。使用单因素试验和正交试验方法优化了该添加剂的施镀条件,在15 A/dm2的高电流密度直流电下电镀75 min制作了高
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。