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飞思卡尔半导体根据ZigBee规格设计了一款单芯片平台解决方案可以为业界提供性能最佳、且电力消耗最低的产品。MC1322x平台设计足以支撑电池长达廿年的使用寿命，这是现有ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x可以透过套装平台(Platform in Package，PiP)解决方案，将一个ZigBee应用的基础组件整合在单一的套件中来出货，因此减少了组件数目、也降低系统成本。MC1322x平台内含一组32位的微控制器(MCU)、一套完全兼容于IEEE 802.15.4的收发器、平衡-不平衡变压器(balun)，以及RF匹配组件－全部整合在一个小巧的LGA(land-grid array)封装中，几乎完全不需要外部RF组件。该平台解决方案同时具备TurboLink技术模式设计，可以将节点间的数据速率提升至每秒2 Mbits。
MC1322x组件会自动在IEEE 802.15.4协议与TurboLink技术封包之间切换，研发人员既可充分利用其高速特性，同时也能监控ZigBee的网状网络。
MC1322x平台系从基础开始设计，能够支持以电池供电的应用。而且MC1322x的设计已针对锂离子电池或镍镉电池进行最佳化，可支持只有铜板大小的电池，或使用标准碱性电池来提供长达廿年的系统运作寿命。
MC1322x套件内已涵盖所有的RF调节组件与balun，只需接通天线与石英震荡器即可运作。飞思卡尔还计划要为MC1322x系列添加RAM-与快闪式的PiP解决方案。
飞思卡尔的BeeKit无线连接工具组提供简单易用的设定工具，让您架设从简单的点对点网络到完整的ZigBee网状网络的各种网络。
飞思卡尔计划在2007年5月，将MC1322x组件样品提供给关键OEM客户。同时计划在2007年12月推出正常销售的样品。提供两种MC1322x封装选项：分别是9.5mm x 9.5mm的LGA与7mm x 7mm的QFN。该组件预计会有标准及TurboLink技术两种模式。
飞思卡尔的MC1322x可以透过套装平台(Platform in Package，PiP)解决方案，将一个ZigBee应用的基础组件整合在单一的套件中来出货，因此减少了组件数目、也降低系统成本。MC1322x平台内含一组32位的微控制器(MCU)、一套完全兼容于IEEE 802.15.4的收发器、平衡-不平衡变压器(balun)，以及RF匹配组件－全部整合在一个小巧的LGA(land-grid array)封装中，几乎完全不需要外部RF组件。该平台解决方案同时具备TurboLink技术模式设计，可以将节点间的数据速率提升至每秒2 Mbits。
MC1322x组件会自动在IEEE 802.15.4协议与TurboLink技术封包之间切换，研发人员既可充分利用其高速特性，同时也能监控ZigBee的网状网络。
MC1322x平台系从基础开始设计，能够支持以电池供电的应用。而且MC1322x的设计已针对锂离子电池或镍镉电池进行最佳化，可支持只有铜板大小的电池，或使用标准碱性电池来提供长达廿年的系统运作寿命。
MC1322x套件内已涵盖所有的RF调节组件与balun，只需接通天线与石英震荡器即可运作。飞思卡尔还计划要为MC1322x系列添加RAM-与快闪式的PiP解决方案。
飞思卡尔的BeeKit无线连接工具组提供简单易用的设定工具，让您架设从简单的点对点网络到完整的ZigBee网状网络的各种网络。
飞思卡尔计划在2007年5月，将MC1322x组件样品提供给关键OEM客户。同时计划在2007年12月推出正常销售的样品。提供两种MC1322x封装选项：分别是9.5mm x 9.5mm的LGA与7mm x 7mm的QFN。该组件预计会有标准及TurboLink技术两种模式。