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便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发，以求能替代传统的焊料产品。
表面贴装器件的导电粘接
【摘 要】
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便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新
【机 构】
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华东计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年8期
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