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本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了......
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,例如:移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品......
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