【摘 要】
：
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需求.为了解决这一问题,二维平面封装逐渐向三维集成封装发展.对功率电子封装技术中的关键材料和结构设计的研究进展进行了总结和展望.连接材料从锡基钎料逐渐发展为金基钎料、瞬态液相连接材料、烧结银等高导热、耐高温材料,连接技术从引线键合逐渐发展为双面冷却、器件集成和垂直叠层互连等.通过去除引线提高开关性能,集成多种芯片和器件提高功率密度,双面冷却提高散热效率.三维集成封装具有巨大的市场潜力,将成
【机 构】
：
南开大学电子信息与光学工程学院,天津300350;中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072;南方科技大学深港微电子学院,深圳518055
论文部分内容阅读
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需求.为了解决这一问题,二维平面封装逐渐向三维集成封装发展.对功率电子封装技术中的关键材料和结构设计的研究进展进行了总结和展望.连接材料从锡基钎料逐渐发展为金基钎料、瞬态液相连接材料、烧结银等高导热、耐高温材料,连接技术从引线键合逐渐发展为双面冷却、器件集成和垂直叠层互连等.通过去除引线提高开关性能,集成多种芯片和器件提高功率密度,双面冷却提高散热效率.三维集成封装具有巨大的市场潜力,将成为未来的主要发展趋势之一.
其他文献
3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展.然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加.多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障.介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)正向着高速、大像素和低成本的方向发展,近年来晶圆级封装技术由于其小型化、低成本的优点受到广泛关注。根据结构和应用领域的不同,详细介绍了基于硅通孔(Through Silicon Via, TSV)技术的多种CIS晶圆级封装技术,并介绍和分析不同技术的
采用PTA技术的在役溶解加氢反应器均出现了局部腐蚀现象,要求被腐蚀部位的耐蚀层增加C276堆焊层.基于该项技术的更新要求,对在制溶解反应器采用带极电渣堆焊E309L+E347+C276开展焊接工艺试验.试验结果表明:选定的焊接工艺参数和工艺方案合理可行.
根据16MND5钢材料性能要求,制定合理的锻造工艺.通过DEFORM模拟,证明了在此锻造工艺条件下操作能够改善锻件心部组织缺陷,生产出质量合格的16MND5钢锻件.
为实现35CrNi3MoV钢锻件屈服强度大于960 MPa且低温(-40℃)冲击吸收能量大于47 J的高强韧要求,通过数值模拟技术,对化学成分、锻后热处理工艺和性能热处理工艺进行了优化设计,并结合钢水纯净度的提升,实现了35CrNi3MoV钢锻件高强度、高韧性的设计和制造要求.
分析了各类大型航空锻件材料的特点,总结了大型航空锻件成形技术应用进展,并讨论了大型航空锻件成形技术的发展趋势.
随着智能移动、智能汽车、物联网、可穿戴设备等市场的快速增长,兼具信号感知、信号处理、信令执行和赋能等多功能集成的微系统技术成为业界关注的焦点.在深度摩尔和超越摩尔的共同推动下,微系统技术正呈现出工艺节点不断缩小、集成密度不断提高、结构框架软硬一体、失效机制交叉融合、分析技术更新迭代等全新特征,新结构、新工艺的引入带来了新的可靠性问题,使得部分原有可靠性表征方法不再适用.针对基于异质异构集成微系统技术的可靠性问题,综述了国内外研究进展,提出了亟需解决的若干问题和表征方法,如热、力学可靠性问题,多尺度、多场耦
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装(System in Packaging,SiP)提出了更高的要求.以当下热门的晶圆级封装为切入点,重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出现的3种垂直互连结构:硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、塑封通孔(Through Molding Via,TMV)、玻璃通孔(Through Glass Via,TGV).这3种垂直互连结构也是业内公认的推进三
GH4169合金的组织性能对温度、变形量等热加工工艺参数十分敏感,并且镦饼过程中端面不可避免地会存在变形死区.本试验是在镦饼时采用塑性垫,经过数值模拟、锻件生产及检测,锻件的超声波水浸检测结果、晶粒度及力学性能等均满足要求.
对15CrNi4MoA钢不同直径试件分别进行工艺方法试验,比较渗碳层的组织及性能,结果表明:15CrNi4MoA钢采用“渗碳+球化退火+淬火+回火+冷处理(-110℃)+回火”的工艺方法,其各项检测结果最优;增加冷处理不仅大幅提高了工件的表面硬度,增加了硬化层深度,同时提高了工件心部的冲击韧性.