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介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。
分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用
【摘 要】
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介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、
【机 构】
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新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室,中国联合网络通信有限公司新乡市分公司
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2013年6期
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