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晶片水平密封包裹方法与 benzo-cyclo-butene (BCB ) 为 optoelectronic 在低温度试验性地被学习材料。结果证明结合的温度在 250 ℃下面,两 silicon-BCB-siliconand silicon-BCB-glass 的密封能力包装的氦比 6 X 10 ~ 好(-4) Pa 吗?cm~3/s。剪切强度为包裹是足够的。hermeticity 在 15 个周期以后仍然好“热吃惊测试。在来自洞的漏率和到设备边阶的距离之间的 Therelationship 也与一个渗出