多粒径TiB2颗粒增强铜基复合材料制备与载流摩擦磨损的特性

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采用粉末冶金工艺分别制备了单一粒径TiB2颗粒和多粒径TiB2颗粒增强铜基复合材料,对比研究了非载流和载流条件下多粒径(2μm+50μm)TiB2/Cu复合材料的摩擦磨损行为。微观组织观察表明:不同粒径的TiB2颗粒在铜基体中分布均匀。与单一粒径TiB2/Cu复合材料相比,多粒径TiB2/Cu复合材料具有更高的相对密度,硬度和导电率。摩擦磨损实验结果表明:多粒径TiB2/Cu复合材料抗摩擦磨损性能明显高于单一粒径TiB2/Cu复合材料,当2μm与50μm TiB2颗粒配比为1:2时,多粒径TiB2/Cu复合材料的抗摩擦磨损性能最佳。相对于2μm单一粒径TiB2/Cu复合材料,非载流条件下(2μm+50μm) TiB2/Cu复合材料的摩擦系数和磨损率分别降低了17.3%和62.5%;载流条件下(2μm+50μm) TiB2/Cu复合材料的摩擦系数和磨损率分别降低了6%和45.8%,同时载流效率和载流稳定性得到明显提高,磨损表面更加平整。磨损机制分析表明:多粒径TiB2颗粒合理配比有利于提高复合材料载流质量,同时摩擦过程中大粒径的TiB2颗粒起到支撑作用,小粒径的TiB2颗粒弥散强化铜基体,二者的协同作用使TiB2/Cu复合材料具有更好的抗载流摩擦磨损性能。
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