论文部分内容阅读
通过对SBGA器件与不同表面镀覆层（OSP，ENIG，HASL和Im-Ag）的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究，对比SnPb焊膏，结合有限元仿真进行分析。结果表明：使用ENIG镀覆层的可靠性最好，SnPb样品的焊点失效率为0．98％，SnAgCu样品只有0．68％。温度循环后SnAgCu焊点的总体强度比SnPb焊点要高，SnAgCu样品最危险焊点的等效塑性应变为0．016，而SnPb的为0．028。