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BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D-X射线检测、5D-X射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。