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为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力，建立加装印刷电路板（PCB）有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型，导出其电场屏蔽效能的简洁表达式，提出一种简单高效的新方法，对于没有加装印刷电路板的机壳，该方法的简化结果与现有文献结果完全一致；对于加装PCB的机壳屏蔽效能，该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合。结果表明：电场极化方向与孔阵长度方向平行，同其与孔阵长度方向垂直比较，前者屏蔽效能显著优于后者；所考虑的频率范围内，加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能；正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能；保