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本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;替代传统的化镍金有着工艺简单、工艺条件容易控制、成本较低、无黑镍产生、优良的焊接可靠性、优良的金线键合能力等优点.