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设计进步及封装技术的改进使开发优化的分立半导体器件成为可能,例如低饱和电压晶体管及超低正向压降肖特基整流二极管.此类新器件可满足当今电子产品在散热、效率、空间占用和成本方面的高要求,对于便携式电池供电设备(如笔记本电脑、数码相机)及汽车中的负载切换和电源系统,此类新器件是首选的解决方案.
双极晶体管和肖特基二极管改进技术
【摘 要】
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设计进步及封装技术的改进使开发优化的分立半导体器件成为可能,例如低饱和电压晶体管及超低正向压降肖特基整流二极管.此类新器件可满足当今电子产品在散热、效率、空间占用
【机 构】
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飞利浦半导体
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2004年12期
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