半导体工业的发展概况（续）

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ggyy2000_2000

【摘要】

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3半导体硅片产业的发展现状3.1国外半导体硅片及φ300mm硅片市场概况硅抛光片是制造IC芯片的基础材料,全球主要的硅片生产供应商有日本信越、三菱与住友金属工业合并成的SUMC

【作者】

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张厥宗

【机构】

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北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司

【出处】

：

电子工业专用设备

【发表日期】

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2005年4期

【关键词】

：

公司半导体工业日本金属工业发展概况合并生产供应 LG 抛光片硅片

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3半导体硅片产业的发展现状3.1国外半导体硅片及φ300mm硅片市场概况硅抛光片是制造IC芯片的基础材料,全球主要的硅片生产供应商有日本信越、三菱与住友金属工业合并成的SUMCO公司及日本东芝陶瓷公司、日本小松电子金属、德国瓦克公司和韩国LG Sil-tron、美国MEMC Electronic Materials等公司.

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