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随着电子产品向着轻、薄、短、小和多功能化方向发展,PCB线路趋向于密集化、精细化,其线宽、间距越来越小,且线宽控制精度也逐步提高.同时,PCB信号传输的高速、高频化发展要求信号在传输过程中不失真、损耗低,这需要更加严格地控制线宽公差.对于外层线路制作来说,线宽控制与工程设计、图形转移、电镀参数、蚀刻线均匀性等诸多因素有关,为了探讨各因素对外层线宽控制的影响,文章从各因素的影响原理出发,分析了图形转移、板镀铜厚差异、图镀参数、线路间距、线路走向及板面残铜率等因素对线路制作控制精度的影响,确定了各因素对线宽控制影响的理论范围,可为外层线宽控制和制程能力提升提供依据.