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美国IBM公司生产出了半导体工业领域首片7nm工艺节点测试芯片。该芯片内包含200亿个可以实际发挥作用的晶体管。为了将半导体技术发展到7nm工艺节点，使芯片性能更高、功耗更低，IBM公司采用了全新的锗硅沟道晶体管技术和极紫外光刻技术。
IBM公司7nm半导体工艺节点取得跨越式突破
【摘 要】
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美国IBM公司生产出了半导体工业领域首片7nm工艺节点测试芯片。该芯片内包含200亿个可以实际发挥作用的晶体管。为了将半导体技术发展到7nm工艺节点，使芯片性能更高、功耗更低
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2015年15期
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