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以对倒装焊 Ｓｎ—Ｐｂ焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳失效．结果表明，充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级，从而显著降低焊点的疲劳损伤；由于底充胶改变了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点应力、应变分 布，使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变．Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富 Ｓｎ相，井穿过富 Ｐｂ相沿富Ｓｎ相生长Ｓｎ和 Ｐｂ晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致．