多次回流相关论文
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In - 3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In - 3Ag焊料焊点基体组织和界面I......
焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺。采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可......
目前,电子产品正向着微型化、集成化的方向发展,使得封装工艺中焊点尺寸逐渐减少。另外,由于封装工艺的发展,在封装互连过程中,微......
电子产品微型化推动封装技术由二维(2D)向三维(3D)发展,而多次回流工艺是3D封装普遍应用的技术。现有研究大都将多次回流简单归结......
以(Au-20Sn)-xAg(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu焊接界面的组织......
摘要：In-3Ag低温共晶焊料具有熔点低、抗疲劳性强和塑性好等优点,被广泛用于热敏感低温元器件封装中。焊点与基板界面处组织结构的......
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大......
