论文部分内容阅读
通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等，开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺，200℃固化。浆料中铅含量小于1×10^-4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好，附着力高；包封介质浆料固化膜层平整致密，且绝缘电阻≥10^4MΩ，击穿电压≥500V；标志浆料细线分辨率好。