新产品新技术(108)

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新的挠性印刷电路用激光钻孔系统rnLPKF在今年推出FPCB生产用激光钻孔机,设备可以对单片或成卷生产(RtR)的FPCB进行钻通孔和钻盲孔,最小直径为30微米.设备利用一个20 μm的激光束,FPCB材料越来越薄,所以直径20 μm的孔可以加工.激光钻孔机有一个21 in×24 in宽的工作区,每秒最多钻孔数超过560个,每分钟可钻34000孔,效率很高.设备很重要一点是有基准识别,其有一个沿着激光束的路径直接垂直到材料的摄像机,并能计算出基材变形,以及进行后续处理.该设备除了钻孔也可FPCB切割.
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