论文部分内容阅读
我国硅基光电子技术在器件设计方面并不落后,但在芯片系统集成能力方面仍然稍显不足。＂在硬件方面,我国的加工技术还不完善,有能力的加工单位较少;封装技术也不如外国成熟;在系统协同方面,我国产学研多方还需进一步加强合作。＂周治平教授指出。未来计算机和消费类电子产品性能的提高将主要依赖于中央处理器芯片之间和芯片内光信号的互连,光互连技术作为解决不断增长的通信容量和密度的方案已经成为业界共识。