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利用μBGA实现高性能器件的封装
利用μBGA实现高性能器件的封装
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong482
【摘 要】
:
便携式技术正在成为当今最热门的技术之一,它融合了通信、消费、计算机技术之大成,并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵,进而融合了这些技术的精华,带给了
【作 者】
:
胡志勇
【机 构】
:
华东计算技术研究所
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2007年2期
【关键词】
:
BGA
计算机技术
封装
器件
性能
嵌入式软件
电源管理
便携式
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便携式技术正在成为当今最热门的技术之一,它融合了通信、消费、计算机技术之大成,并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵,进而融合了这些技术的精华,带给了人们新的体验。
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