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表面组装在有铅焊接向无铅焊接的过渡时期，经常会遇到有铅元件与无铅锡膏的焊接组装，或者无铅元件与有铅锡膏的焊接组装，我们都称之为混合焊接。由于材料特性的差异，在混合焊接时常常出现很多新问题，而这些新问题往往不能靠过去的经验就能解决得好的。同时，细间距（fine-pitch）的QFP，由于它的引脚的细间距而比较容易造成连锡，因而也经常是我们关注的焦点。本文将论述一例实际产生中出现的SQEP-144P混合焊接不良的改进过程供大家参考。