高g微阵列式加速度传感器封装研究

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当高g微阵列式加速度传感器在受到1.13×105g加速度的冲击作用下,加速度传感器内引线遭到破坏,使加速度计失效。通过试验分析了高g微阵列加速度传感器的封装,在封装外壳和内引线焊接方式上做出了最优的选择,通过试验分析超声波热压焊焊接压力对焊接强度的影响。在超声波焊接机许用的焊接压力范围内,固定其他焊接工艺参数,得到最佳的焊接压力值,使得封装内引线焊接强度达到最佳。通过改进的封装方式加工的微阵列式加速度传感器在ENDEVCO2925设备上进行冲击试验,在1.22×105g加速度的冲击作用
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