内引线焊接相关论文
本文综述了脉冲激光微型焊接的特点和形成良好熔融焊接时参数之间的关系。着重阐述了脉冲激光微型焊接中三种主要方式:薄片焊接、......
自动载带焊接(ATCB)技术,是一种新型的微电子器件组焊技术。它具有组装成本低、焊接质量可靠、生产效率高等优点,是目前半导体集成......
前言如果把群焊的定义看成是集成电路芯片和组合件(Package)同时进行连接的一种技术,那么这当中就包含着倒装法,梁式引线焊接及以......
本文扼要地介绍了带式自动焊接(TAB)概念的形成与要求,并对薄带的结构与制备作了评述。报道了该技术在美、日、法等国的进展情况,......
美国是以把带式系统用于照相机装配方面为起点的,目前主要用在双列式集成电路的制造上。日本则采用带式系统装配制造手表、台式机......
在解决微电子装配和元件制造中存在的问题时,载带微互连技术已经越来越富有吸引力。目前,群焊设备和系统已取得的进展,可用来解决......
本厂生产的3DG111,3DK2、3DK7、FG101等高频小功率管在内引线焊接工艺中多年以来一直采用金丝热压焊接.在生产过程中,此种金铝系......
目前,许多半导体制造商都在采用各种“卷盘传动式”组合焊工艺。本文对用于这类“卷盘传动式”组合焊工艺中的几种冶金结构和成分......
本文阐述了脉冲激光微型焊接的机理和特点.总结了薄片与薄片的焊接、密封接缝焊接、丝与丝焊接的工艺和参数的试验研究成果.
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本文缩略语一览表(按ABC顺序) CAD: Computer aided design(计算机辅助设计) CMOS: Complementary metal axide Semiconductor(金......
为使自动金丝球焊接技术应用于碲镉汞红外器件的研制工艺，在大量试验的基础上，摸索出了一套使用自动金丝球焊接技术进行ＳＰＲＩＴＥ红外器件内引......
设计高g微阵列传感器在受到150000gn加速度冲击作用下,它的电气性能良好。通过对改进封装后加速度传感器引线拉伸试验数据进行分析......
当高g微阵列式加速度传感器在受到1.13×105g加速度的冲击作用下,加速度传感器内引线遭到破坏,使加速度计失效。通过试验分析......
为使自动金丝球焊接技术应用于碲镉汞红外器件的研制工艺，在大量试验的基础上，摸索出一套使用自动金丝球焊接技术进行了ＳＰＲＩＴＥ红外器件内引......
