通过IDDQ测试来发现深层次的缺陷

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【摘要】

：

<正>集成电路的几何尺寸越来越细,金属层越来越多,使传统的测试方法难以检查出潜在的工艺缺陷.幸运的是,一种方兴未艾器件静态电流I_(DDQ)的测试方法可以帮助设计人员发现这

【作者】

：

Novel. J 陈森锦

【出处】

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电子产品世界

【发表日期】

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1995年11期

【关键词】

：

集成电路 IDDQ测试测试缺陷 CMOS器件

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<正>集成电路的几何尺寸越来越细,金属层越来越多,使传统的测试方法难以检查出潜在的工艺缺陷.幸运的是,一种方兴未艾器件静态电流I_(DDQ)的测试方法可以帮助设计人员发现这些缺陷,还能够找出可能影响到长期可靠性的各种问题.虽然CMOS器件的I_(DDQ)测试难点尚未全部攻克,但这种测试方法当前正在运用,而且具有广阔的发展前景.当前正在开展的工作包括制定测试硬件

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