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<正>新思科技宣布,与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiCS FLASH垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其FineSim Pro Fast SPICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAND Flash越来越高的设计复杂度。这些新技术将仿真速度平均提高2倍,从而将本需数日的仿真运行时间缩短到一天之内。