电源分布网络相关论文
设计了一种用于高速电路的Z型平面电磁带隙(Z-Bridge Planar Electromagnetic Band-gapZP-EBG )结构.使用带有缝隙的Z 型连接线来......
随着人们对电子产品需求的不断增大,微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展,系统级封装(SiP)技术在集成电路产品中......
随着集成电路自动化制程的不断发展,通过硅通孔(through silicon vias,TSV)形成的三维集成电路(three-dimensional integrated circuit,3......
集成电路中快速切换的逻辑电路会在电源分布网络(PDN)上产生一个快速变化的瞬态电流。电压调节模块和去耦电容可以为该瞬态电流供......
描述了高速嵌入式系统中电源分布网络(Power distribution network,PDN)的组成和特性。解释了目标阻抗和电源分布网络阻抗的概念,以......
根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及......
随着时钟频率的增加以及电源电压的降低,电源完整性问题日益凸显。将电流变化率加入到最差噪声算法的电流约束中,能够在任意电流变......
<正>新思科技宣布,与Toshiba开展合作,加快Toshiba BiCS FLASH垂直堆叠三维(3D)Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其......
随着半导体制造工艺的进步和设计趋势向SoC发展,尤其在进入深亚微米工艺后,电迁移和电压降的问题,对于高性能芯片设计的可靠性的影......
最近几年,电子系统向着更快边沿速率和更低供电电压的趋势发展,造成电压噪声容限下降,使得以同时开关噪声(SSN)为主的电源噪声,成为电......
随着人们对电子产品需求的不断增大,微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展,系统级封装(System-in-Package, SiP)......
本文以电磁带隙(EBG)结构在高速印刷电路板(PCB)电源分布网络(PDN)噪声的抑制为研究对象,介绍了PDN设计的基本部件、模型及同步开关......