【摘 要】
：
采用Gleeble-1500热模拟试验机对双态组织的Ti80合金在变形温度为860～980℃、应变速率为0.01～1 s-1的变形条件下进行了等温热压缩实验,研究了合金的热变形行为,利用加工硬化率确定了不同变形条件下动态再结晶临界应变.结果表明,动态再结晶是Ti80合金热变形过程中的重要软化机制,并发现动态再结晶临界应变随温度的升高和应变速率的降低而减小.基于Z参数和改进后的Avrami方程,构建了Ti80合金动态再结晶临界应变与动力学模型.
【机 构】
：
河南科技大学,河南洛阳471023;河南科技大学,河南洛阳471023;有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南洛阳471023;洛阳轴承研究所,河南洛阳471039;中国船舶重工集团公司第七二五研究
论文部分内容阅读
采用Gleeble-1500热模拟试验机对双态组织的Ti80合金在变形温度为860～980℃、应变速率为0.01～1 s-1的变形条件下进行了等温热压缩实验,研究了合金的热变形行为,利用加工硬化率确定了不同变形条件下动态再结晶临界应变.结果表明,动态再结晶是Ti80合金热变形过程中的重要软化机制,并发现动态再结晶临界应变随温度的升高和应变速率的降低而减小.基于Z参数和改进后的Avrami方程,构建了Ti80合金动态再结晶临界应变与动力学模型.
其他文献
为获得细晶TiAl合金及有效减少传统铸造带来的内部缺陷,采用真空热压烧结工艺制备了Ti-44Al-2Cr-4Nb-0.2W-0.2B合金,研究了烧结温度对TiAl合金微观组织及力学性能的影响.结果 表明:Ti、Al元素粉末反应合成后,经XRD检测,3种烧结温度(1150、1240、1300℃)烧结后的合金主要由γ-TiAl和a2-Ti3Al 2种基体相组成,随着烧结温度的增加,γ相含量增加,a2相则减少;结合SEM观察发现,改变烧结温度可获得TiAl合金不同典型组织,其中1150℃烧结合金为近γ组织、12
本实验就高强高导Cu3Ag0.5Zr合金翅片与隔板的钎焊展开研究.使用Ag37.5Cu48.8Zn5.5Mn8.2(质量分数,％,下同)箔带作为钎料,对钎缝宽度为50～200 μm的Cu3Ag0.5Zr合金接头进行钎焊,钎焊温度为840～900℃,保温时间为5～20 min.通过水淬快速冷却的方法将保温阶段钎缝处固液界面形貌保留下来,利用扫描电镜和EDS能谱仪对接头钎缝组织和剪切断口形貌进行研究,利用万能力学试验机对接头剪切性能进行测试.研究表明:钎缝组织的形成经历了母材向钎料区溶解、富Cu相等温凝固和降
对一种第3代单晶高温合金的试棒进行了固溶热处理试验,研究了热处理气氛对试棒表面层组织的影响,探讨了解决贫Cr层问题的新方法.结果 表明,在真空状态下进行热处理时,发现试棒表面出现了深度约为70 μm的Cr、Co和Re等元素的贫化层.在高纯度的氩气气氛中热处理时,样品出现严重的表面氧化层和熔融层,深度达到约1mm.其原因是高温下充入保护气体时会大大增强炉内气氛的宏观对流,加速试棒表面的氧化反应和合金元素挥发.为尽量减小炉内气氛对流的影响,将实验样品装入陶瓷管进行保护,形成相对密闭的空间,消除大范围对流的可能
采用粉末冶金与热挤压工艺制备了 Al2O3质量分数为10％的纳米Al2O3p/7075铝基构型复合材料.研究了真空与非真空下不同烧结温度、不同挤压比对复合材料微观组织、致密度、弹性模量、硬度和抗压强度的影响.结果表明:随烧结温度升高,挤压比4︰1与8︰1构型复合材料的硬度皆为先增加后减小,整体硬度相对基体材料均明显提高.复合材料经过挤压后的致密度均在98％以上.挤压比4︰1,烧结温度为620、630、640℃时,相对于基体材料抗压强度分别提高15.3％,17.2％,14.0％,随温度升高先增大后减小.挤压
采用激光沉积方法制备了AlxTiCrMnCu (x=0,0.25,0.5,0.75,1.0)高熵合金.通过XRD、SEM及腐蚀电化学测试技术等研究了AlxTiCrMnCu高熵合金的微观结构及性能.研究发现,随Al含量的增加,AlxTiCrMnCu高熵合金由简单的fcc和hcp1混合固溶体结构逐渐转变为全部hcp2固溶体结构;合金的显微硬度随Al含量的增加而增大;AlxTiCrMnCu高熵合金在3.5％ NaCl水溶液中的耐蚀性先提高后降低,当x=0.25时,其耐蚀性最佳.
硅以具有己知元素中最高的嵌锂容量成为锂离子电池负极材料研究的热点之一.但是,硅在嵌脱锂过程中的巨大体积膨胀(～300％)制约了其在锂离子电池中的应用.纳米化是解决硅嵌脱锂体积膨胀的一种有效方案.本研究采用高能电子束蒸发沉积和机械研磨两步法,以冶金硅为原料制得了可用于高储能锂离子电池的纳米硅.通过SEM分析,发现在高能电子束的作用下熔融硅蒸发后先沉积成线径在40 nm左右的硅纳米纤维,进而聚集成硅纳米线束状.对沉积硅机械研磨后,纳米硅颗粒尺寸分布较为均匀.电化学分析结果表明,纳米硅在纯度达到99.96％以上
通过氩气雾化制备CoCrCuFeNi球形粉末,随后在温度900、1000、1100、1150℃下通过放电等离子活化烧结(spark plasma sintering,SPS)成功制备CoCrCuFeNi高熵合金块体.室温拉伸结果表明:随着烧结温度的升高,CoCrCuFeNi材料室温抗拉强度先升高后降低,均匀延伸率却先大幅度提高,随后降低;当烧结温度为1100℃时,材料的屈服强度和抗拉强度分为379.3和655.6MPa,断后延伸率达21.9％;当烧结温度超过1100℃时,开始出现局部熔化现象,材料内部出现
利用电镀工艺制备了表面镀镍碳纤维,通过双辊铸轧短流程成型工艺制备了连续碳纤维增强铝基(Cf/Al)复合材料板,研究了浇注温度对铸轧复合材料板的微观组织、界面特征、断口形貌和力学性能的影响.结果表明,在浇注温度为963、973、983 K,轧制速度为2.7 m/min,辊缝为2 mm的条件下可制备出表面平整、无明显表面缺陷的Cf/Al铸轧复合材料板;浇注温度为973 K时,碳纤维与铝基体之间界面结合良好;纤维表面的金属镍层明显改善了碳纤维与铝基体之间的浸润性,镍镀层还有效抑制了Al4C3脆性相的产生,使Cf
采用微波-煅烧法制各了CdGa2O4纳米片,利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)等手段对所制备的CdGa2O4纳米片进行了表征.研究了CdGa2O4的pH值对CdGa2O4纳米片气敏性能的影响.结果 表明:溶液pH值为10时制备的前驱体沉淀经煅烧所得片状CdGa2O4在110℃时对100 μL/L甲醛的灵敏度为316.4;对0.0001 μL/L的甲醛灵敏度为2.0.
依据变价金属Ti和V的氧化物在还原过程中逐级还原的特性,提出使用金属氧化物(TiO2,V2O5)作为原料的多级深度还原法制备Ti6Al4V合金粉体的新思路.首先计算了TiO2-V2O5-Mg-Ca体系的吉布斯自由能变,结果表明先进行镁热自蔓延反应,后进行钙热深度还原反应制备Ti6Al4V合金粉体在热力学上具备可行性.然后通过实验进行了验证.镁热自蔓延反应产物酸浸后除去MgO可得到氧含量为15.92％的多孔Ti-Al-V-O前驱体.配入金属Ca后进行深度脱氧可得到低氧的Ti6Al4V合金粉体(Al:6.2％